惠誉：中美关系和疫情驱动美国技术供应链演变

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惠誉：中美紧张关系和疫情驱动美国技术供应链演变。（2020.5.19）

惠誉表示，中美紧张关系升级和疫情带来的生产挑战将驱动美国技术供应链演变。供应链对中国的依赖将减少，美国生产核心半导体部件的能力将提高，这些变化将对相应部门产生重大的信用影响。成本以及对大量资本投资的需求会上升，但由于建设基础设施和积累知识储备需要时间，回报将有所延时。上游部件生产的增加也会促使更多下游硬件组装向北美地区集中，这将加强美国对整条技术供应链的控制。

全球很多供应商受疫情影响生产中断，美国技术商对全球供应网络的依赖使他们面临与贸易相关的风险和金融风险。全球贸易紧张局势是该行业面临的主要不利因素。此外，美国增加先进零部件的国内生产可对冲部分地缘政治风险。

台积电上周宣布，计划在美国亚利桑那州建立并运营一家先进的半导体工厂。此前有媒体报道称，特朗普政府正在与包括英特尔和台积电在内的科技公司合作，以增加半导体的国内产量。半导体是科技硬件的重要组成部分。惠誉将美国与台积电的联盟视为美国建立更自主的技术供应链的第一步。生产尖端半导体的进入门槛很高，需要大量资金和设计能力。通过与台积电合作，美国芯片制造商将不会面临增加投资的负担，避免对其信用状况产生负面影响。此外，生产更多上游部件将加大美国对半导体供应的影响。

另一方面，美国上周宣布对中国电信设备制造商华为实施新的出口限制，进一步限制全球顶尖半导体公司在未获得美国许可的情况下向华为供货的能力。